Rychlá kusová výroba plošných spojů

Mnoho amatérů - elektroniků si netroufá na domácí výrobu složitějších desek plošných spojů, raději si objednají desky již vyleptané, je-li to možné. Zde popsaná metoda umožňuje zhotovit první vzorek plošného spoje rychle a s přijatelným vzhledem, a to i s minimálním vybavením domácí dílny. 

Podstata metody spočívá v tom, že oproti běžným výrobním postupům je vrtání první a až po něm následuje kreslení masky a pak leptání. Vrtáním se současně překopíruje obrazec rozmístění otvorů na opačnou stranu desky.

 

Postup práce je následující:

1      Ustřihneme desku cuprextitu přesně na potřebný rozměr.

2      Podložíme ji pod stránku časopisu s obrazcem plošných spojů, nebo pod výkres obrazce plošných spojů (obrazec musí být v měřítku 1:1).

3      Propichováním výkresu rýsovací jehlou přeneseme obrazec rozmístění středů otvorů na desku.

4     Všechny otvory vyvrtáme nejmenším používaným vrtákem.

5    Otvory, které mají být větší, zvětšíme podle potřeby a překontrolujeme je vsunutím příslušných součástek.

6    Otřepy z obou stran desky opatrně odstraníme jemným smirkovým plátnem. Pak vyleštíme celou plochu měděné fólie.

7    Okolo otvorů nakreslíme plošky pájecích bodů (např. pomocí trubičkového pera s černou acetonovou barvou).

8    Podle výkresu nakreslíme jednotlivé spoje. Začneme nejlépe tím, že budeme spojovat pájecí body, které jsou si nejblíže.

9    V případě desky s oboustranným plošným spojem nakreslíme příslušný obrazec obdobně i na druhé straně desky.

10    Po zaschnutí kresby odleptáme nezakryté plochy mědi, např v novodurové vaničce s roztokem chloridu železitého. Jsou-li všechny plochy odleptány, desku omyjeme v tekoucí vodě, ředidlem smyjeme krycí barvu a desku osadíme součástkami.

11    Po oživení a odzkoušení celé desky zbytky kalafuny umyjeme lihem a obrazec plošných spojů potřeme vrstvou ochranného laku, tvořeného např. roztokem kalafuny v toluenu.

 

Uvedená metoda je použitelná pro obrazce plošných spojů, navržené systémem spojových i dělicích čar. Pro systém spojových čar je ovšem vhodnější.

Kromě již uvedených výhod odpadají při této metodě potíže se zajištěním souhlasu otvorů na obrazcích plošných spojů obou stran. Otřepy okolo otvorů jsou úplně odstraněny, takže lze na pájecí plošky velmi dobře pájet i při stísněné montáži (odstraňování otřepů vrtákem na desce plošných spojů zhotovené běžnou metodou, by bylo velmi pracné a většinou se nedělá, protože hrozí nebezpečí, že se pájecí plošky odloupnou).

1977